A Sii Smart desenvolve tecnologias para gestão de ambientes – iluminação, temperatura, umidade, identificador de presença, gestos e sons. Desde o ano passado conta com o acompanhamento do Parque Tecnológico Itaipu (PTI-BR), depois de ser selecionada pelo programa TechD, promovido pela Softex em parceria com o Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC) e Instituições de Pesquisa Científica e Tecnológica (ICTs).
Neste Programa a startup está desenvolvendo um produto em parceria com a Furukawa, fabricante mundial de soluções de cabeamento estruturado e redes de telecomunicações e energia, e uma das empresas participantes do programa TechD. Esta nova solução será direcionada para o ramo hoteleiro.
“O novo produto que está sendo desenvolvido tem algumas características de outras tecnologias já produzidas por nós, mas agora estão adaptadas e inovadas para as necessidades da Hotelaria. Pensamos em um painel frontal mais simples para atender todos os perfis de hóspedes, incluindo os menos acostumados com tecnologia”, explicou Felipe Gásparo, CEO da Sii Smart.
Além disso, esse produto trará outras inovações como a possibilidade mais ampla de utilizar o comando de voz para ligar ou desligar, a criação de uma nova interface capaz de controlar o sistema instalado no quarto a partir do celular pessoal, entre outras possibilidades.
A expectativa é finalizar o novo sistema em breve, que possibilitará uma grande economia de energia, maior eficiência nos serviços, segurança e economia de tempo dos funcionários com essa automação.
A integração com o ecossistema de empreendedorismo inovador do PTI-BR e a possibilidade de realizar projetos tecnológicos utilizando recursos da Softex, é um o ponto que essencial para viabilizar a execução desse projeto.
Carta convite
Nesta semana, a Sii Smart lançou uma chamada pública convidando empresas com pelo menos 2 anos de experiência na montagem de placas PCBA ou importação.
Para informações técnicas adicionais é só enviar um e-mail para contratacao@siismart.com com o título: “INFORMAÇÕES ADICIONAIS Carta convite 03/2021”. A proposta deve ser enviada em arquivo pdf até dia 08/03/2021 via e-mail com o título/assunto “PROPOSTAS – Carta convite 03/2021”, para o mesmo e-mail.
Para receber as informações será necessário a assinatura de um NDA (acordo de confidencialidade).
A carta convite dessa chamada pública para contratação de empresas está disponível nesse link: Sii Smart
